Cuchillas de corte de precisión para la industria electrónica
El sector de la fabricación de productos electrónicos exige soluciones de corte de ultraprecisión para materiales como PCB, sustratos cerámicos, películas delgadas y obleas de semiconductores. Nuestras hojas industriales de alta tecnología permiten una precisión de nivel micrométrico, cortes limpios y una durabilidad excepcional, lo que garantiza tasas de rendimiento óptimas y eficiencia de producción. A continuación, detallamos nuestras herramientas de corte especializadas para aplicaciones electrónicas:
MAIDECAL: Cuchillas industriales para componentes electrónicos
Nuestras cuchillas de corte desempeñan funciones esenciales en la fabricación de PCB, el procesamiento de semiconductores y la producción de componentes electrónicos, incluyendo:
- Cuchillas de corte de PCB: para un enrutamiento limpio de sustratos FR4, Rogers y poliimida sin deslaminación.
- Cuchillas de corte de cerámica electrónica: corte de precisión de sustratos de alúmina/zirconia (sensores IoT, aislantes).
- Cuchillos de trazado de película delgada: patrones sin láser de circuitos flexibles y pantallas OLED.
- Cuchillas de punzonado de precisión: perforación de microagujeros para conectores y latas de blindaje EMI.
- Hojas de corte de obleas: separación de obleas de silicio y zafiro de bajo Kerf (astillado ≤0,1 mm).
- Cuchillas para pelar cables: eliminación no destructiva del aislamiento para cables coaxiales de alta frecuencia.
Estas herramientas ayudan a reducir las tasas de desperdicio ≤0,5 % al tiempo que mantienen tolerancias de corte de ±5 µm, lo cual es fundamental para la electrónica miniaturizada.
Características técnicas y ventajas para la industria
Nuestras cuchillas de grado electrónico superan a las de la competencia gracias a:
- Nitidez de filo a nanoescala: el acabado superficial de 0,05 µm evita microfisuras en materiales frágiles.
- Recubrimientos antiestáticos: las capas conductoras PVD disipan los riesgos de ESD (descarga electrostática) durante el empaquetado de circuitos integrados.
- Materiales ultraduros: diamante policristalino (PCD) y carburo de tungsteno para una vida útil 50 veces mayor que la del acero de alta velocidad (HSS).
- Estabilidad térmica: las aleaciones de bajo CTE (coeficiente de expansión térmica) mantienen la precisión dimensional en procesos de alta temperatura.
- Perfiles de dientes personalizados: dentados asimétricos para un corte sin vibraciones a 20 000 RPM.
Resultados: Rendimiento 30 % mayor y tasas de defectos ≤0,1 % en líneas de producción de obleas de PCB/SiC de gran volumen.
Especificaciones de ciencia de materiales e ingeniería.
Materiales de cuchillas para la fabricación de productos electrónicos.
| Material | BIdeal para | Propiedades clave |
|---|---|---|
| Carburo de tungsteno con revestimiento de diamante (TC) | Obleas de SiC/GaN, sustratos cerámicos | Dureza 90+ HRC, radio de borde < 1 µm |
| Diamante policristalino (PCD) | Despanelización de PCB, circuitos flexibles | Más de 5000 horas de funcionamiento, sin astillado |
| Compuestos de matriz cerámica | Grabado de película delgada | Antiadherente, inercia química |
| HSS de grano nanométrico | Matrices de punzonado de precisión | Resistente a la fatiga, dureza del núcleo de 62 HRC |
Proceso de fabricación de precisión.
- Conformado por ablación láser: control de geometría de bordes submicrónicos (±2 µm).
- Pulido con haz de iones: superficies de corte atómicamente lisas (Ra ≤ 0.01 µm).
- Templado criogénico: Alivio de tensiones para un rendimiento sin deformaciones.
Tipos y configuraciones de cuchillas
| Tipo | Especificaciones Críticas | Aplicaciones |
|---|---|---|
| Hojas de cubo de diamante | 0,1-0,3 mm de espesor, 50-300 mm de diámetro exterior | Troquelado de obleas, separación de LED |
| Enrutadores de PCB ultradelgados | Corte de 0,5-1,0 mm, borde biselado de 45° | Corte de placa FR4/PI |
| Hojas de corte dentadas | 100-500 dientes, ángulo de ataque negativo | Recorte de laminado |
| Tipo | Especificaciones Críticas | Aplicaciones |
|---|---|---|
| Cortadores de guillotina | 0,01 mm de planitud, acabado espejo | Separación de sustrato cerámico |
| Cuchillas voladoras | 0,005 mm de descentramiento a 15.000 RPM | Corte continuo de circuitos flexibles |
| Microcuchillas de punzón | Diámetro del punzón de 0,2-3,0 mm | CConformación de pines de conectores |
| Tipo | Especificaciones Críticas | Aplicaciones |
|---|---|---|
| Cortadores asistidos por láser | Canales de refrigeración integrados | Recorte de antenas CFRP |
| Herramientas de trazado cónicas | Ángulos de borde de 15° a 45° | Patrones de celdas solares de película delgada |
| Cuchillos de troquelado hexagonales | 6 facetas de corte | Separación de pilas NAND 3D |
MAIDECAL puede personalizar varias cuchillas de procesamiento. A continuación, se muestran algunos detalles de la imagen:
Los productos incluyen, entre otros:
- Hoja adhesiva
- Hoja de corte
- Cuchillas de corte abrasivas de diamante
- Cuchillas de máquina de marcado
- Cuchillas de corte de PCB
- Cuchillas electrónicas para trazado de película delgada
- Cortadores de perforación de precisión
- Cuchillas de corte de cerámica electrónica
- Cuchillas electrónicas para corte de carcasas de plástico
- Brazo robótico de cerámica
Disponibilidad de stock y entrega rápida
- Más de 2000 cuchillas en stock para envío inmediato.
- Plazo de entrega estándar de 20 días para pedidos personalizados
- Red logística global (EE. UU., UE, Asia)
Servicios de personalización.
Diseñamos soluciones específicas para cada aplicación, incluyendo:
- Optimización de materiales: compatibilidad de sustratos (FR4, AlN, LTCC).
- Selección de recubrimientos: tratamientos de TiN, DLC o conductivos.
- Integración de maquinaria: compatible con sistemas Disco, Totech y LPKF.
Por qué las cuchillas MAIDECAL sobresalen en la electrónica.
- Embalaje en sala limpia Clase 100 para el control de la contaminación.
- Vida útil de la herramienta un 30% más larga en comparación con los promedios de la industria.
- Producción con certificación ISO 9001/IATF 16949.
